隨著時代發展，輕量化裝備對材料要求更高，高反材料銅等登上舞臺，對激光焊接提出新的需求。傳統光纖激光器在焊接高反材料時會產生飛濺及氣泡，而藍光產品則能很好地避免這種情況，這直接促成了高功率藍光激光器的發展與升級。

　　藍光激光波長更容易被金屬吸收，尤其是像金、銅和相關合金這樣的有色材料，這意味著從傳統光源產生的近紅外光線轉移能夠顯著提高速度和效率。它的其他優點還包括光斑尺寸更小，發射亮度更高。

　　大族天成通過攻克藍光激光器的芯片制造、封裝、合束、集成耦合、規模化應用等技術難題，實現包含藍光芯片、藍光激光模塊、大功率藍光激光器、藍光激光焊接及增材制造裝備等全產業鏈技術的國產化，解決大功率藍光激光器在芯片技術、合束技術、光纖耦合技術等方面的卡脖子核心關鍵技術。